由中国于2019年8月2日提振，据报道，三星的6nmLPP工艺最近于今年晚些时候开始量产，而4nmLPE工艺也在未来几个月内完成了LPESoC 5nm的开发。
三星芯片工艺具有三个重要节点：14nm，10nm，7nm，3nm，14nm演变为11nm，10nm演变为8nm，7nm演变为6nm，5nm，4nm，最后据报道使用新的3nm结构和材料。
目前，三星和台积电，作为主要的冶炼厂制造商，正在积极研发，以降低能耗并改善5 nm和3 nm工艺的芯片性能。
以前，台积电悄悄推出了可改善7纳米深紫外线（N7 / DUV）和5纳米远紫外线（N5 / EUV）紫外线制造工艺性能的版本。